Ena Seal es un sellador fotopolimerizable de baja viscosidad.
Resina adhesiva en combinación con Ena Bond.
Acondicionador de superficie del composite y de los pinceles para el modelado de composites (no utilizar con HRi esmalte universal).
Sellado de superficies en composite.
Sellado de márgenes de restauraciones en composite.
Sellador para provisionales en acrílico.
Adhesivo bicomponente de IV generación. Utilizando Ena Bond como Primer y Ena seal como segunda capa de resina adhesiva no cargada, se obtienen óptimos resultados de adhesión y un perfecto sellado, transformando Ena Bond en un sistema adhesivo bicomponente óptimos valores de adhesión sobre la dentina: 24 MPa.
