Adhesivo convencional de 2 pasos: primer y bond en el mismo frasco
Fotocurable
Sistema APS: excelente desempeño en diferentes niveles de humedad de la dentina. Aumento del estándar de polimerización y disminución de la sensibilidad a la humedad:
Beneficios derivados de la tecnología APS. Ideal para regiones difíciles de controlar el nivel de humedad, como en restauraciones en dientes inferiores, o muy próximas a las encías.
Potencial superior de adhesión:
La presencia de MDP en la composición hace un enlace químico con la estructura dental, que, sumada a la adhesión mecánica, confiere al producto una resistencia adhesiva superior y de largo plazo.
Alto grado de conversión:
Proporciona mayor estabilidad de la interfaz adhesiva.
Proporciona mayor estabilidad de la interfaz adhesiva:
Por la presencia de nanopartículas de sílice tratadas.
Bpa free:
Garantía de seguridad y salud.
Aspecto incoloro:
No interfiere en la estética de los procedimientos de restauración y cementación. Todas las clases de restauraciones directas con compósitos (clases I, II, III, IV y V) y cementos ionoméricos fotocurables.
Cementación adhesiva (junto con cemento de resina) de piezas protésicas (postes intrarradiculares/núcleos, coronas, onlays/inlays, carillas, etc.) de fibra de vidrio, cerómero, cerámica, resina y metal.
Reparaciones adhesivas de cerámica y compósitos.
